为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的eFPGA方案
2022 年第三季度芯璐已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片和团队建设，目前芯璐已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。
